用于芯片封装的玻璃基板工厂来到格鲁吉亚
商业新闻
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彼得·克拉克
据乔治亚州称，该公司将投资超过4.73亿美元，不过在韩国发布的公告中，投资金额为8000万美元。SKC表示，其余投资将来自其合作公司。这项投资预计将创造400多个就业岗位。
“我们的新技术将是实现高性能计算和高速通信应用的最低功耗的最高性能的关键，而且这项技术可以扩展到许多其他技术需求。乔治亚州将成为SKC人工智能和高速数据中心半导体应用的大本营，”SKC新业务开发总监Sung Jin Kim在乔治亚州的一份声明中表示。
SKC正在建议使用其玻璃基板作为贴片式包装的中间体。
Sung Jin Kim在2012年至2015年担任佐治亚理工学院电气和计算机工程系研究教授期间，通过在佐治亚理工学院包装研究中心进行的研究，帮助开发了这种玻璃基板技术。
SKC计划建设1.2万平方米的生产厂房，并计划到2025年将其扩建为7.2万平方米的生产厂房。
使用玻璃基板可以使包装厚度减少一半，同时降低功耗。同样，随着数据吞吐量的显著提高，数据中心的占用空间也会显著减少。SKC表示，该原型机已通过一家全球半导体制造商的认证，但没有透露它们的名字。
SKC提出了一种具有光滑表面的玻璃基板，以省去硅中间体的使用。
一位不愿透露姓名的SKC官员表示:“SKC的玻璃基板正受到全球半导体材料供应商和半导体制造商的高度关注，因为它们采用了突破性的技术，使芯片设计师能够实现他们所渴望的最大性能。”“我们将与业务伙伴合作，建立稳定的业务基础，为全球半导体制造商提供创新产品，同时使用高性能半导体为整个行业的创新做出贡献。”
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